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[公司新聞] 電子組裝加工的元器件布局、排列的目的和方法
電子組裝加工技術(shù)是將電子零部件按設(shè)計(jì)要求裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成中極其重要的環(huán)節(jié)。調(diào)試則是按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和優(yōu)化的過程。掌握安裝技術(shù)工藝知識(shí)和調(diào)試技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、使用和發(fā)布時(shí)間:2018-06-04 點(diǎn)擊次數(shù):265 -
[公司新聞] 中山富創(chuàng)電子擁有專業(yè)的電子組裝加工生產(chǎn)線
中山富創(chuàng)電子擁有兩條專業(yè)電子組裝加工的DIP插件生產(chǎn)線,日插件能力100萬點(diǎn),專業(yè)配備的工作臺(tái)、軌道車、載具能有效提升插件的效率。同時(shí),中山富創(chuàng)電子公司持續(xù)改善插件員工的管理機(jī)制,專人專崗,定件薪酬,嚴(yán)抓品質(zhì)關(guān),發(fā)布時(shí)間:2018-06-28 點(diǎn)擊次數(shù):267 -
[公司新聞] 有什么因素使電子組裝加工電路板焊接質(zhì)量下降
目前電子組裝加工的電子元器件焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑發(fā)布時(shí)間:2018-08-10 點(diǎn)擊次數(shù):284 -
[公司新聞] 如何合理規(guī)劃設(shè)計(jì)電子組裝加工PCB電路板
電子組裝加工的PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn),我們都知道在SMT貼片加工中,對(duì)于PCB電路板進(jìn)行合理的規(guī)劃設(shè)計(jì),是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,主要基本工作流程有要點(diǎn)有哪些呢?中山市富創(chuàng)電子有限公司來告訴大發(fā)布時(shí)間:2018-08-23 點(diǎn)擊次數(shù):268 -
[公司新聞] 淺述電子組裝加工中電路板焊接注意事項(xiàng)
伴隨著電子產(chǎn)品的日益更新,電子產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代,款式越來越小,越來越活絡(luò)更加方便了我們的平時(shí)日子。而作為電子產(chǎn)品的靈魂所在,電路板也變的越來越重要。現(xiàn)在富創(chuàng)線路板加工小編帶大家就發(fā)布時(shí)間:2018-09-21 點(diǎn)擊次數(shù):295 -
[公司新聞] 在電子組裝加工中如何檢驗(yàn)PCB線路板短路
PCB線路板在制作過程中,容易出現(xiàn)的缺陷之一就是短路,為避免線路板短路影響使用性能,就需要對(duì)線路板進(jìn)行檢查,及時(shí)進(jìn)行解決。那么PCB線路板短路如何檢查呢?下面富創(chuàng)線路板加工小編來了解一下。一、如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目發(fā)布時(shí)間:2018-10-09 點(diǎn)擊次數(shù):252 -
[公司新聞] 電子組裝加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性源自該產(chǎn)品的生產(chǎn)過程
電子組裝加工制造商對(duì)于某些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì),有時(shí)需要將插入孔連接到多個(gè)接地層。由于在處理電子組件時(shí)波峰焊過程中引腳與錫波之間的接觸時(shí)間非常短,通常為2至3秒,因此導(dǎo)線的溫度可能無法滿足焊接要求,如果焊絲的發(fā)布時(shí)間:2020-08-10 點(diǎn)擊次數(shù):220 -
[公司新聞] 電子組裝加工中PCB處理的哪些部分包括?
1電介質(zhì)層,我們通常將其稱為基板。用于維持線和圖層之間的親和力。2,阻焊油墨。防焊油墨不需要在所有銅表面上都鍍錫。因此,非錫點(diǎn)蝕區(qū)域印刷有一層錫分離的銅表面,以避免非錫點(diǎn)蝕線之間的短路。電子組裝加工根據(jù)不同的程序,它分為綠色油,紅色油和藍(lán)色發(fā)布時(shí)間:2020-10-30 點(diǎn)擊次數(shù):205 -
[公司新聞] 電子組裝加工淺述電氣設(shè)備有關(guān)安全性間距
在電子行業(yè)的電子組裝加工電焊焊接中,因?yàn)榻饍?yōu)質(zhì)的可靠性和可信性,變成常見的表面涂層金屬材料之一。但做為焊料里的殘?jiān)?,金?duì)焊料的可塑性是十分危害的,由于焊料中會(huì)產(chǎn)生延性的Sn-Au(錫-金)金屬材料間化學(xué)物質(zhì)(主要是AuSn4)。盡管較低濃發(fā)布時(shí)間:2021-03-16 點(diǎn)擊次數(shù):280 -
[公司新聞] 電子組裝加工怎樣合理的減少產(chǎn)品成本,提升生產(chǎn)率
它又稱之為產(chǎn)品構(gòu)造表或產(chǎn)品構(gòu)造樹。在一些工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,可能稱之為“秘方”、“因素表”或別的名字。在MRPⅡ和ERP系統(tǒng)中,原材料一詞有著廣泛的含意,它是全部商品,半成品加工,在產(chǎn)品,原材料,配套設(shè)施件,協(xié)作件,消耗品這種與生產(chǎn)制造相關(guān)的原發(fā)布時(shí)間:2021-04-16 點(diǎn)擊次數(shù):235 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工廠家要注重哪三個(gè)方面?
為了充分保證在售市場(chǎng)中電路板優(yōu)質(zhì)的使用效果以及合理為生產(chǎn)廠家開源節(jié)流,減少浪費(fèi)支出,企業(yè)都會(huì)在電路板大批量生產(chǎn)之前選擇一家值得信賴的電子組裝加工廠家進(jìn)行小批量生產(chǎn)試驗(yàn)。下面為了幫助大家高品質(zhì)的選擇電子組裝加工廠家,發(fā)布時(shí)間:2017-11-04 點(diǎn)擊次數(shù):193 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工工藝有哪些內(nèi)容和特點(diǎn)
電子組裝加工是將各種電子元器件、機(jī)電元件以及結(jié)構(gòu)件,按照設(shè)計(jì)要求,裝接在規(guī)定的位置上,組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程?! ‰娮咏M裝加工的組裝內(nèi)容與級(jí)別: 1、電子設(shè)備的組裝內(nèi)容有: 1)單元電路的劃分發(fā)布時(shí)間:2018-04-23 點(diǎn)擊次數(shù):271 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工中,了解不同板材特性整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)
PCB行業(yè)上中下游劃分明確,上游產(chǎn)業(yè)包括玻璃纖維,油墨,銅覆板等原材料供應(yīng)商,中游產(chǎn)業(yè)包括PCB生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商,下游產(chǎn)業(yè)涵蓋多應(yīng)用領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈可分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用。&nbs發(fā)布時(shí)間:2018-06-19 點(diǎn)擊次數(shù):246 -
[行業(yè)新聞] 淺述電子組裝加工中PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)
電子組裝加工中PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時(shí)刻所加熱到的溫度也不同。如果這個(gè)溫發(fā)布時(shí)間:2018-07-05 點(diǎn)擊次數(shù):368 -
[行業(yè)新聞] 有什么因素影響電子組裝加工電路板焊接的質(zhì)量
國內(nèi)的電子組裝加工電路板焊接中,基本都是手藝焊接辦法,這種焊接的辦法究竟由于本錢和加工數(shù)量的約束,讓電路板主動(dòng)焊接的本錢大幅度添加,除非加工數(shù)量格外巨大,并且有著持久客戶的電子商品加工公司思考,否則是沒有辦法來運(yùn)發(fā)布時(shí)間:2018-07-20 點(diǎn)擊次數(shù):262 -
[行業(yè)新聞] 淺述電子組裝加工的噴錫工藝有鉛錫與無鉛錫區(qū)別
在電子組裝加工的電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻發(fā)布時(shí)間:2018-10-31 點(diǎn)擊次數(shù):316 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工廠家談?wù)凱CB線路板設(shè)計(jì)中覆銅過程注意事項(xiàng)
PCB線路板簡(jiǎn)稱印制板,還可以稱為印刷線路板、印制電路板。電子組裝加工的PCB線路板利用絕緣板作為基材,通常用來替代傳統(tǒng)裝置電子元器件的底盤,達(dá)到電子元器件之間的相互連接。對(duì)專業(yè)的PCB線路板設(shè)計(jì)中,覆銅是關(guān)鍵環(huán)節(jié),尤其重要。下面為大家介紹發(fā)布時(shí)間:2018-11-13 點(diǎn)擊次數(shù):237 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工廠家分析印刷線路板諧波失真的預(yù)防措施
實(shí)際上印刷線路板是由電氣線性材料構(gòu)成的,也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么,PCB為什么會(huì)將非線性引入信號(hào)內(nèi)呢?電子組裝加工廠家來揭曉答案:相對(duì)于電流流過的地方來說,PCB布局是“空間非線性”的發(fā)布時(shí)間:2019-01-18 點(diǎn)擊次數(shù):383 -
[行業(yè)新聞] 淺述無鉛噴錫的電子組裝加工工藝特點(diǎn)
在電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高,所以很多客戶就選用常發(fā)布時(shí)間:2019-01-29 點(diǎn)擊次數(shù):262 -
[行業(yè)新聞] 說說電子組裝加工應(yīng)該注意使用哪些用品?
助焊劑是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的線路板廠家常用的焊接用品,電子組裝加工在焊接時(shí)需要在清潔干燥的焊盤上涂上薄薄一層助焊劑,再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上一層焊錫。這樣焊接出的元件表面干凈四周無損壞;如果焊接中兩管腳之間短路也可涂上些助焊劑,趁助焊劑中酒精發(fā)布時(shí)間:2019-07-11 點(diǎn)擊次數(shù):258 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工的BGA的焊接難度要大于其他的焊接
在有BGA芯的情況下,這個(gè)時(shí)候所有的焊點(diǎn)都被芯片直接覆蓋,從而看不見情況,而且同時(shí)是多層板的情況下,此時(shí)在電子組裝加工設(shè)計(jì)的時(shí)候可以把單個(gè)芯片之間的電源分隔開更好,再用磁珠或者電阻連接起來,這樣的話,當(dāng)發(fā)生短路時(shí)發(fā)布時(shí)間:2019-10-25 點(diǎn)擊次數(shù):396 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工廠家的BGA焊接工藝有哪些
在電子業(yè)焊接中,由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性,成為常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對(duì)焊料的延展性是非常有害的,因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的發(fā)布時(shí)間:2019-11-08 點(diǎn)擊次數(shù):332 -
[行業(yè)新聞] 電子組裝加工解決方案有哪些常用的
電路板工廠制造電路板時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫須的原因:錫與銅之間的相互擴(kuò)散形成金屬間化合物,這會(huì)導(dǎo)致錫層中的壓應(yīng)力迅速增加,導(dǎo)致錫原子沿晶體邊界擴(kuò)散并形成錫須;后鍍層的殘余應(yīng)力導(dǎo)致錫晶須的生長。電子組裝加工解決方案:電鍍亞光錫可改變其晶體結(jié)構(gòu)并降低應(yīng)力;發(fā)布時(shí)間:2020-09-24 點(diǎn)擊次數(shù):215 -
[技術(shù)知識(shí)] 如何保證電子組裝加工中PCB快速打樣的質(zhì)量
“品質(zhì)為王”的時(shí)代還未遠(yuǎn)去,對(duì)于任何一個(gè)行業(yè)來說,保持產(chǎn)品的高質(zhì)量才是提升自身核心發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。投射到PCB行業(yè)中也是如此,那么PCB電路板快速打樣加工廠家又應(yīng)該如何保證板子質(zhì)量呢?今天線路板加工小編就來分點(diǎn)闡述一下:企業(yè)進(jìn)行PCB發(fā)布時(shí)間:2018-11-06 點(diǎn)擊次數(shù):281 -
[技術(shù)知識(shí)] 電路板在電子組裝加工焊接有哪些注意事項(xiàng)
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,款式越來越小,越來越活絡(luò)更加方便了我們的平時(shí)日子。而作為電子產(chǎn)品的靈魂所在,電路板也變的越來越重要。從前我們就先來了解一下電子組裝加工中電路板焊接注意事項(xiàng)。1、發(fā)布時(shí)間:2018-12-29 點(diǎn)擊次數(shù):304 -
[技術(shù)知識(shí)] 簡(jiǎn)析電子組裝加工的安全功課
錫膏-通孔(PIH,pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在制造一些混合技術(shù)裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經(jīng)驗(yàn)表明,使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是消除了大發(fā)布時(shí)間:2019-09-06 點(diǎn)擊次數(shù):392 -
[技術(shù)知識(shí)] 電子組裝加工在工作是遇到的困難
對(duì)于進(jìn)化的和較舊的兩種PWB設(shè)計(jì),新的不同的可焊性保護(hù)劑正得到焊接和回流焊接工藝的親眛。傳統(tǒng)的熱風(fēng)焊錫均涂(HASL,hotairsolderleveling)工藝,雖然一般對(duì)焊接性能有好處,但與進(jìn)化的設(shè)發(fā)布時(shí)間:2019-09-12 點(diǎn)擊次數(shù):338 -
[技術(shù)知識(shí)] 電子組裝加工中的幾種材料加工方法
電子組裝加工的PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。熱風(fēng)整發(fā)布時(shí)間:2019-10-11 點(diǎn)擊次數(shù):336 -
[技術(shù)知識(shí)] 電子組裝加工帶你談?wù)勲娮釉恼J(rèn)知
有機(jī)可焊性保護(hù)劑:OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,發(fā)布時(shí)間:2019-10-18 點(diǎn)擊次數(shù):371 -
[技術(shù)知識(shí)] 電子組裝加工簡(jiǎn)述氧化的組件怎么處理
在宣傳焊錫膏時(shí),他們不知道客戶的電路板條件和需求,也不知道由于其他原因引起的選擇錯(cuò)誤,例如:客戶必須使用干凈且無殘留的焊錫膏,并且焊錫膏制造商提供松香型焊錫膏,焊接后向客戶報(bào)告更多殘留物。在這方面,焊膏制造商可以告知他們何時(shí)促銷其產(chǎn)品。助焊發(fā)布時(shí)間:2020-09-07 點(diǎn)擊次數(shù):201 -
[技術(shù)知識(shí)] SMT電子組裝加工具有達(dá)標(biāo)率和很高的可靠性
在電子組裝加工全過程中,要確保印刷線路板的電焊焊接品質(zhì),務(wù)必自始至終留意回流焊爐加工工藝主要參數(shù)是不是有效。假如基本參數(shù)有什么問題,則沒法確保印刷線路板的電焊焊接品質(zhì)。因而,在一切正常狀況下,溫度控制務(wù)必每日檢測(cè)2次,超低溫檢測(cè)一次。僅有逐發(fā)布時(shí)間:2021-01-08 點(diǎn)擊次數(shù):252 -
[技術(shù)知識(shí)] 電子組裝加工淺析同一塊印制電路板上的元器件,怎么做
PCB是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的根基,從電子計(jì)算機(jī)、攜帶式電子產(chǎn)品等,電子組裝加工中的pcb線路板生產(chǎn)加工真是一切的電子電氣商品上都有線路板的存有。伴隨著通信專業(yè)技能的進(jìn)行,手執(zhí)無線網(wǎng)絡(luò)射頻電路專業(yè)技能應(yīng)用愈來愈廣,這種機(jī)器設(shè)備(如手機(jī)上、無線網(wǎng)絡(luò)P發(fā)布時(shí)間:2021-01-31 點(diǎn)擊次數(shù):200