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smt貼片加工工藝復(fù)雜,需要遵守嚴(yán)格的操作規(guī)范,就如貼片加工元器件的拆卸也是一件需要技巧的事。如果不掌握技巧強(qiáng)行拆卸的話,很容易使得smt貼片加工原件受損,從而造成損失。smt貼片插件加
發(fā)布時(shí)間:2024-07-23 點(diǎn)擊次數(shù):58
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在現(xiàn)今越來越高超的技術(shù)能力下,IC腳也越來越多越密集,而噴錫工藝很難將細(xì)腳焊盤吹平整,這就給焊接SMT貼片帶來了難度,另外噴錫板的待用壽命也短一些,而PCB做成鍍金板就正好解決這些問題,對(duì)于一些很小的如0603及0402的表面貼板,起得質(zhì)量
發(fā)布時(shí)間:2024-06-15 點(diǎn)擊次數(shù):490
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PCB走線標(biāo)準(zhǔn)和方法有什么?PCB走線是PCB設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵內(nèi)容,立即決策PCB制版工藝的成功與失敗。那麼,PCB走線標(biāo)準(zhǔn)和方法有什么?集成ic的開關(guān)電源管腳和地線引腳中間應(yīng)去耦。去耦電容應(yīng)接近安裝,使其控制回路總面積盡量減少。
發(fā)布時(shí)間:2023-10-11 點(diǎn)擊次數(shù):272
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pcb電路板檢驗(yàn)方式:pcb電路板,又被稱為印刷線路板,是電子器件元器件保護(hù)接地的服務(wù)提供者。為了更好地進(jìn)行pcb電路板檢驗(yàn)的規(guī)定,早已造成了各種的測(cè)試設(shè)備。殊不知,即使將缺點(diǎn)減到*小,依然要開展拼裝pcb電路板的z終檢驗(yàn)。拼裝pcb電路板
發(fā)布時(shí)間:2023-09-13 點(diǎn)擊次數(shù):256
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線路板它是一種大家日常日常生活,常見的電子設(shè)備里不可或缺的智能電子構(gòu)件,它的利用率高,例如好像電子計(jì)算機(jī)、手機(jī)上、電視機(jī)、電冰箱、中央空調(diào)、電腦上這些,這種發(fā)生在人們?nèi)粘I畹碾娮釉O(shè)備全是必須線路板的,因而從側(cè)邊而言它的產(chǎn)生也便捷了大家的日
發(fā)布時(shí)間:2023-08-08 點(diǎn)擊次數(shù):250
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線路板可稱之為印刷電路板或印刷線路板,英語名為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPCpcb線路板(FPCpcb線路板又被稱為柔性電路板柔性線路板是以聚丙烯
發(fā)布時(shí)間:2023-06-15 點(diǎn)擊次數(shù):264
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smt貼片插件加工再流焊爐加溫高效率與加溫源的熱導(dǎo)率相關(guān)。加溫體大二厚的高熱導(dǎo)率加溫源的溫度可靠性好,可以與此同時(shí)操縱溫度和氣旋,爐內(nèi)火遍布非常勻稱,但熱反應(yīng)慢,減溫速度比較慢;加溫體薄的低熱導(dǎo)率加溫源的低成本,熱反應(yīng)快,但溫度可靠性差,爐
發(fā)布時(shí)間:2023-03-15 點(diǎn)擊次數(shù):227
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分析PCB線路板生產(chǎn)商的修理方式:首先看后量:看待修的pcba加工線路板先解決其開展估測(cè),必需時(shí)還需要憑借高倍放大鏡觀查。先外后內(nèi):假如狀況容許好有一塊與待修板一樣的好PCB線路板做為參考,隨后應(yīng)用測(cè)試儀的雙梆VI曲線圖掃描儀作用對(duì)二塊板開
發(fā)布時(shí)間:2023-01-18 點(diǎn)擊次數(shù):191
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貼片技術(shù)的危害:貼片元器件應(yīng)恰當(dāng),不然電焊焊接后商品不可以根據(jù)檢測(cè)。電子器件貼片部位要能夠滿足技術(shù)規(guī)定,電子器件的焊端或腳位和焊層圖案要盡可能兩端對(duì)齊、垂直居中。針對(duì)內(nèi)置式元器件,當(dāng)貼片時(shí)在其中一個(gè)焊端沒有搭收到焊層上,回流焊時(shí)便會(huì)造成挪
發(fā)布時(shí)間:2022-11-17 點(diǎn)擊次數(shù):248
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貼片加工生產(chǎn)車間可做下列外型查驗(yàn):1.看著或用凹面鏡查驗(yàn)元器件的焊端或腳位表層是不是被氧化或有沒有污染物質(zhì)。2.元器件的公稱值、規(guī)格型號(hào)、型號(hào)規(guī)格、精密度、尺寸等應(yīng)與商品加工工藝規(guī)定相符合。3.SOT、SOIC的腳位不可以形變,對(duì)導(dǎo)線間隔為
發(fā)布時(shí)間:2022-09-23 點(diǎn)擊次數(shù):219
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在電子器件拼裝與封裝領(lǐng)域,不論是回流焊爐、波峰焊機(jī)或是可選擇性波峰焊工藝都是在不斷地進(jìn)步和調(diào)節(jié):包含更小規(guī)格的元器件、運(yùn)用無重金屬焊接材料和免清洗有機(jī)化學(xué)助焊膏等,以符合全新一代電子信息技術(shù)的要求。針對(duì)集成電路芯片(IC)封裝與印刷電路
發(fā)布時(shí)間:2021-09-16 點(diǎn)擊次數(shù):275
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貼片的基本原理簡易,與此同時(shí)也繁雜,簡易的是由于它是由初始的手工制作電焊焊接演變而成的,即用醫(yī)用鑷子夾著電子器件放到電路板上,而貼片機(jī)有用貼裝頭根據(jù)真空吸著電子器件貼在PCB板上;繁雜是由于具體貼片的狀況是比較復(fù)雜的,機(jī)器設(shè)備也很高精密,根
發(fā)布時(shí)間:2021-07-14 點(diǎn)擊次數(shù):194
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在smt貼片插件加工中普遍的一種電子元件,貼片電感器也被稱為功率電感、大電流量電感器和表面貼片高功率電感,具備微型化,高質(zhì)量,高效率能量存儲(chǔ)和低電阻器等特點(diǎn),是smt貼片插件加工的基本電子元件之一。smt貼片插件加工作用是將表面安裝部件安裝
發(fā)布時(shí)間:2021-07-09 點(diǎn)擊次數(shù):194
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如果有標(biāo)準(zhǔn)得話,開展印刷電路板的熱效率剖析是很必須的,如如今一些技術(shù)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)手機(jī)軟件中提升的熱效率指標(biāo)值分析系統(tǒng)控制模塊,就可以協(xié)助設(shè)計(jì)工作人員提升電源電路設(shè)計(jì)。smt貼片插件加工人員的電焊焊接溫度和金屬片表面潔凈度也危害可鍛性。溫度
發(fā)布時(shí)間:2021-03-25 點(diǎn)擊次數(shù):204
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絲印油墨到焊盤間距:絲印油墨不允許蓋上焊盤。由于絲印油墨若蓋上焊盤,線路板加工在上錫的情況下絲印油墨處將不可以上錫,進(jìn)而危害電子器件裝貼之。一般板廠規(guī)定預(yù)埋8米il的間距為好。假如PCB板確實(shí)總面積比較有限,保證2mil的間距也湊合能夠接納
發(fā)布時(shí)間:2021-02-26 點(diǎn)擊次數(shù):250
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PCB是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的根基,從電子計(jì)算機(jī)、攜帶式電子產(chǎn)品等,電子組裝加工中的pcb線路板生產(chǎn)加工真是一切的電子電氣商品上都有線路板的存有。伴隨著通信專業(yè)技能的進(jìn)行,手執(zhí)無線網(wǎng)絡(luò)射頻電路專業(yè)技能應(yīng)用愈來愈廣,這種機(jī)器設(shè)備(如手機(jī)上、無線網(wǎng)絡(luò)P
發(fā)布時(shí)間:2021-01-31 點(diǎn)擊次數(shù):200
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在電子組裝加工全過程中,要確保印刷線路板的電焊焊接品質(zhì),務(wù)必自始至終留意回流焊爐加工工藝主要參數(shù)是不是有效。假如基本參數(shù)有什么問題,則沒法確保印刷線路板的電焊焊接品質(zhì)。因而,在一切正常狀況下,溫度控制務(wù)必每日檢測(cè)2次,超低溫檢測(cè)一次。僅有逐
發(fā)布時(shí)間:2021-01-08 點(diǎn)擊次數(shù):252
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當(dāng)使用對(duì)散熱有很高要求的電子產(chǎn)品時(shí),插入式組件的性能要優(yōu)于線路板加工處理過的芯片材料,因?yàn)榕c芯片組件相比,插入式材料的散熱效果非常好。在SMT包裝材料中,使用插件處理對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性能有更好的效果。在極端環(huán)境中,更容易遭受湍流和振動(dòng)的穩(wěn)定插件
發(fā)布時(shí)間:2020-12-07 點(diǎn)擊次數(shù):197